
Technologies propres
Produire des circuits imprimés par une technologie durable
Des chercheurs de l'IST, institut Fraunhofer d'ingénierie des surfaces et des couches minces, présentent cette semaine au salon K 2010 (salon international sur les plastiques) un procédé de fabrication des circuits imprimés utilisant les technologies plasma, permettant d'économiser des matières premières et de l'énergie.
Pour répondre à la forte croissance de la demande de circuits imprimés flexibles, pour les marchés des antennes RFID ou des biocapteurs sur films, une nouvelle technologie mise au point par des chercheurs allemands de l'IST pourrait apporter de nombreux avantages environnementaux et économiques. Cette technique est présentée au salon K 2010 à Dusseldorf. Baptisée P3T pour "Plasma Printing and Packaging Technology, cette technologie permet une production dite Roll to roll (ou reel to reel) (rouleau à rouleau) et réduit considérablement le nombre d'étapes de production. La grande différence avec les technologies aujourd'hui disponibles est que la production ne débute pas avec un film polymère totalement métallisé dont on enleverait les métaux en excès pour définir le circuit. Au contraire, la technique permet de déposer sur le substrat plastique le cuivre (ou le palladium selon l'application) juste nécessaire. Cela se traduit directement par une économie de matière première métallique, puisque pour un circuit RFID, on retire en général entre 50 et 80 % du cuivre du polymère métallisé, générant de ce fait un déchet qui est soit mis au rebut, soit au mieux recyclé mais avec des procédés très élaborés. Ce dépôt direct est rendu possible par l'emploi d'une technologie plasma à pression atmosphérique suivi d'une étape traditionnelle de galvanisation, procédés moins coûteux que les deux étapes sous vide et d'utilisation de laser de précision auxquelles elles se substituent. L'impression plasma utilise un outil de même type que les rouleaux de gravage en oeuvre dans la rotogravure. Des microplasmas sont générés dans les cavités gravées du rouleau et altèrent chimiquement la surface du substrat plastique qui passe sur ce rouleau, créant des zones où les circuits vont être appliqués plus tard par le procédé de galvanisation. Les changements chimiques assurent que le plastique peut être humidifié avec de l'eau précisément là où se fera la métallisation. Ces opérations représentent ainsi des gains très significatifs de matière première (cuivre et palladium sont de plus en plus coûteux) et d'énergie. Les chercheurs sont en train de poursuivre leurs travaux pour améliorer chaque étape de cette nouvelle méthode de production.
Publié le 29 octobre 2010 15:57:55
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